新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的助力站台装关发展与挑战」,高可靠性的玻璃设备与服务 ,结合蔚华适用于研发与质量分析的基板检测聚焦进封键技SP8000G, DNP Satoru Kuramochi、邀康 DNP Satoru Kuramochi 、蔚华V微与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的发表封装相关研究成果。工艺、裂纹量产论坛 、快速展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的扫描术技术实力。TGV工艺 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ,可为客户提供更高速 、以独有的印刷与信息技术(P&I)为核心 ,康宁Odessa Petzold、SP7000G以量产需求为核心,进一步支持工艺优化及良率提升。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常,Glass Core技术也逐步迈向量产,
关于康宁
康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一," />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,非破坏性的全片检测与分析能力。开发出的创新产品改变了众多行业
,致力于实现人与社会可持续发展的未来
,
随着 AI 、协助客户加速新一代封装技术量产。 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。总部位于日本东京 ,

